苹果创美国id-Shadowrocket(小火箭)

集微网消息，“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”已正式开启奖项申报工作，本届年会由半导体投资联盟主办、爱集微承办，将于2023年12月隆重揭幕，旨在为全球半导体领域专家学者、政策参与者、前沿投资机构与核心合伙人、企业大咖等搭建交流平台，以全球视野为背景，探析宏观局势、聚焦投资策略，洞察半导体产业趋势和未来新机遇，以全新的姿态再次踏上产业探索旅程！

作为我国集成电路领域的年度盛宴，半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼迄今已成功举办四届，在业内享誉盛名，成为半导体圈层年度聚会、ICT 产业领域具有重大影响力的大型闭门沙龙。

其中，“2024 IC风云榜”聚焦新时代环境下中国集成电路产业最具经营智慧的风云企业，根据市场学研、资方、品牌等多维度可靠数据，秉持客观真实、公正公开、范围广泛的原则，通过公开征集、自愿申报、专家评选等程序，严格遴选行业年度优秀人物、机构、园区、企业与品牌。IC风云榜以开放的国际视野和科学的评选维度，为半导体企业创新赋能，深受业界认可与青睐，已成为中国IC产业的风向标奖项。本届IC风云榜共计设立34项大奖，形成更广泛的覆盖领域，更深层的产业触达，更深远的行业影响力。

IC风云榜总奖项的23.53%。分别是——年度技术突破奖、年度优秀创新产品奖、年度市场突破奖、年度新锐公司、年度IC独角兽奖、年度最具成长潜力奖、年度创业芯星奖、年度智能汽车产业链最受机构关注奖。

大道至简，实干为要。本届IC风云榜奖项评选将由半导体投资联盟超100家会员单位、500+半导体行业CEO共同担任评委，获奖名单将在“2024半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼”隆重揭晓，并在集微网优势传播渠道上发布，激发产业创新潜能，厚植产业创新沃土。

“年度技术突破奖”旨在表彰2023年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。

1、深耕半导体某一细分领域，2023年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；

2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。

“年度优秀创新产品奖”旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。

2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。

“年度市场突破奖”旨在表彰2023年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。

1、深耕半导体某一细分领域，2023年企业总体营收超过1亿元人民币或实现20%以上的增长；

2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。

“年度新锐公司”是拥有核心技术与创新能力的行业佼佼者。IC风云榜“年度新锐公司奖”旨在表彰本年度行业异军突起的新兴企业，通过表彰帮助企业进一步获取更多的关注和资源，从而得到更加稳健、快速和长足的发展。

1、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力，在细分领域竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先；

2、企业的产品得到市场验证，2023年主营业务营收过亿元（注：不包括上市公司及进入上市辅导企业）。

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

独角兽企业是科技和商业模式创新的先行者，IC风云榜“年度IC独角兽奖”旨在深度挖掘半导体行业独角兽企业，通过表彰不断聚集资源，助其成为行业中流砥柱，从而为产业做出更大的贡献。

1、深耕半导体某一细分领域，形成了显著的竞争优势，具备重大的创新能力，在细分市场占有率占据国内乃至国际前列，或未来有重大突破的实力公司；

1.评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

“年度最具成长潜力奖”面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。

1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；

1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；

星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。

“年度智能汽车产业链最受机构关注奖”旨在促进企业的市场投融资发展，推动智能汽车领域多层次资本市场的健康发展，助力企业的宣传推广。

计算机作为现代社会重要的信息处理和运算工具，广泛应用于各行各业，是关系到国家建设和人们生活的关键工具，也是构建信息基础设施的基本组成单位，以及个人在工作、娱乐和教育中的必备工具。其中，对于整个计算机系统的运行来说，核心组建芯片的性能和使用状态极为重要。

计算机全供应链安全一直是国家重点关注的方向。随着2019年信创产业崛起，计算机国产供应链的发展不断加速推进。本文将从计算机芯片的基本构成、国产化现状，以及规模化的使用等三个方面，来探讨计算机芯片国产供应链的发展趋势和未来展望。

在传统的计算机架构中，不仅包括众所周知的中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、内存、硬盘等主要芯片或模组，还涵盖了许多功能不可或缺的小型外围芯片。

这些外围小芯片，例如有EC、PD、有线网卡、短距WIFI/BT、长距WWAN、声卡Codec、USBHUB、TPM、BIOSFlash、各种类型传感器、电池Charger以及大量的供电芯片等。

这些“大”和“小”芯片通过电路和信号相互连接和交互，共同构成了一个完整的计算系统，其重要性与体积大小并无直接关系。例如在2020年许多器件大规模缺货时，AudioCodec这个小型芯片，成了最缺货的芯片之一。即使当时CPU等大芯片供得上，但因为这个小个头的短缺，仍然无法进行整机生产。

当前，在计算机芯片国产化的进程中，虽然与国际先进水平存在一定的差距，但国内厂商已经取得了显著进步。信创产业有基础硬件、基础软件、应用软件、信息安全四部分组成，其中基础硬件覆盖了芯片、传感器、存储器、服务器、PC等，其首要任务则是研发国产核心计算芯片。

随着飞腾、兆芯、龙芯、海光、申威、鲲鹏等厂商的崛起，CPU的国产供应正在逐步解决，与国际领先水平的差距正在持续缩小。另如景嘉微、摩尔线程及芯动等GPU厂商也在持续取得突破，基本实现了GPU的国产化。此外，还有长鑫苹果创美国id、长江存储已解决了关键存储芯片问题，麒麟、统信则接棒完成了国产操作系统的可用任务。

至2021年底，核心计算芯片（包括CPU、GPU、存储，甚至NPU），以及操作系统的国产化问题已基本解决，标志着信创产业的第一阶段任务大致完成。而第二个阶段的目标就是要完成100%的全面国产供应链的备份，包含各类计算外围芯片。

先说音频芯片。在国产PC平台上，深蕾科技通过成功收购新思科技的Conexant HDAcodec，一举进入声卡领域，实现了codec的国产化，这是一个典型的通过收购完成国产供应链备份的案例。此外，类似的还有PD快充协议芯片厂商硅谷数模。

在大缺货背景下，国内厂商抓住机会并获得Intel等生态厂商的授权，比较有代表性的厂商如芯海科技和杰华特等厂商成功进入了计算机生态圈。例如，芯海科技第一代国产EC芯片CSC2E101是大陆唯一获得Intel授权，达到国际行业标准且获得国际认可的大陆EC产品。目前，芯海的第二代EC芯片CSCE2010已于今年8月份回片并通过芯片验证，正在进行大客户导入当中。

值得一提的是，芯海科技是一家国内少有的模拟信号链+MCU双平台驱动的集成电路设计企业，旗下的PC产品包括EC、PD、USB HUB、HapticPAD、BMS电量计、WiFi等，已经形成了系列化、平台化产品布局，广泛应用到笔记本电脑、台式机、智慧显示屏、平板电脑以及计算机外设周边应用场景。

另外其他芯片类型，如有线网卡，WIFI等，也已基本拥有国产备份的供应厂商。至此，生产一台百分百由国产组成的计算机，已经不再只是一个梦想，计算机的“可用”任务已经基本完成，接下来将进入从“可用”到“好用”的全新阶段。

“尽管我们生产的芯片、服务器、PC机，相比国外的生产有差距。但如果不去用，这个差距永远是差距，落后永远是落后。但是如果大规模去使用它，就可能拉动和推动我们整个技术的进步、产品的进步，然后慢慢追上去”，在2023年世界计算大会上，华为轮值董事长徐直军呼吁多使用国产芯片。

国产芯片虽然已经解决了从无到有的问题，但其成本一般还略高于国际竞争对手，产品性能也可能还有一定差距。要迎头赶上并超越国际竞争对手，需要反复迭代，这需要建立在商业成功的基础上。而对于芯片产业而言，只有实现规模化商用，才可能取得商业成功。

预计在未来几年信创产业会蓬勃发展，从每年几百万台，增长至千万台左右。2+8的行业需求就基本饱和。然而千万级的需求量，并不足以支撑芯片厂商的商业成功。如果信创想从2+8跨越到N，则其产品必须具备通用市场的竞争力。这意味着芯片厂商需要首先突破通用市场取得商业成功，提升自身产品竞争力，从而带动信创整机产品达到通用产品的竞争力；

基于此，放眼回顾当前计算产业的半导体厂商，能做到者还是寥寥可数。过去几年里受芯片短缺的影响，当前资本多聚集在半导体产业，使得半导体厂商数量众多，质量却参差不齐。随着资本投资热度的降低，未来半导体厂家势必走向整合。在进行国产芯片选型时，PC厂商应更多关注产品布局完整、产品路标清晰且具备持续迭代能力的半导体厂商。通过大规模采购，帮助类似“瑞昱”这样的国产厂商快速成长起来。

全球的计算机产业已经高速发展了四十年，虽然国产计算机产业起步晚，与国际水平尚有一定差距，但是我国的计算机生产厂商及OEM和ODM已经全球领先，有扛大旗的全球销量第一的联想，以及有核心技术对标苹果路线的华为。

如果有了国产一流厂商的帮扶，国产计算机半导体厂商将会拥有更加肥沃的土壤来发展，互相扶植更能快速成长。计算机芯片作为未来海量市场的重要基石，其蓬勃发展也将反过来带动国内整个半导体产业，包含制造业的发展。

由此可见，搞好计算机芯片，将有利于国计民生，需要国内厂商在技术研发、生产制造、市场销售等方面不断提高能力和水平，共同推动计算机芯片国产供应链的合作和发展。

集微网消息，10月7日，以色列和巴勒斯坦武装组织爆发大规模冲突，以色列进入“战争状态”。

据以色列军方和巴勒斯坦卫生部11日公布的最新消息，巴以新一轮冲突爆发以来，已造成双方约2200人死亡，另有超8000人受伤。

综合报道，随着巴以掀起新一轮冲突，以色列街头变得空无一人，大片店铺关闭。美国、法国、德国、爱尔兰、阿联酋等国家的航空公司宣布取消本周飞往以色列的航班。以色列央行表示，现在评估冲突造成的经济损失还为时过早，此前2014年为期50天的巴以冲突曾造成相当于国内生产总值0.3%的损失。

此次巴以冲突升级已引发以色列国内外股票和债券价格下跌，或使大量科技行业从业者被征召入伍，也可能导致科技企业业务中断，以色列科技行业面临重大威胁。英伟达、英特尔、三星、Tower等半导体行业龙头公司日常运营已受影响。业内人士表示，在以色列设有工厂的跨国公司拥有海外网络，短期影响可能并不大，但战争持续下去将导致业务中断。

当地时间11日下午，以色列首都特拉维夫的本·古里安国际机场遭到火箭弹袭击。

以色列首都特拉维夫是外国投资者进入以色列经济的中心，也是创投聚集地，科技活跃度极高，仅次于硅谷。从动荡的90年代至今，特拉维夫遭遇多起暴力袭击，其中包括波斯湾战争（1991年）、加沙地带的火箭弹袭击（2012年、2014年和2021年）以及多次小规模袭击（1996年、2001年、2003年和2006年）。这些冲突在一定程度上导致了经济严重衰退，然而特拉维夫的经济每次都很快复苏，继续吸引人才并成为经济和文化中心。

芯片产业领先世界以色列就是在这不间断战火中矗立起来的一个金融科技帝国。在联合国人类发展指数的最新报告中，以色列排在第22位，被列为“高度发达”国家，其生活水平高于许多西方国家。

自1948年建国以来，以色列一直将科技作为立国之本，坚持以创新驱动发展，科技对GDP的贡献率在90%以上，拥有可以与硅谷相媲美的高科技产业，在信息通讯、计算机、高端装备、半导体、材料、环保、可再生能源、生物医药、医疗器械、军工等高附加值领域均保持了世界领先的创新优势，是全球高新技术重要来源地之一。以色列在纳斯达克上市的公司数量位居世界第三，仅次于美国和中国。

在半导体产业方面，以色列一直领先于世界，拥有众多世界首创技术，如第一台手机，第一个人电脑处理器，第一个英特尔奔腾处理器，摩托罗拉的基带芯片、德州仪器的蓝牙芯片、Sandisk的闪存技术、微型卫星的通信芯片等。

不仅如此，以色列诞生了世界前十大晶圆厂之一的Tower半导体，世界第二大FPGA芯片公司Altera，以及自动驾驶芯片公司Mobileye。至2022年，以色列已有超过600家半导体公司（后附以色列半导体格局图），其中大多数为创业公司和研发实验室，以及50多家涉及制造和封装的大型公司。费城半导体指数30家企业中，超过一半公司在以色列设有子公司。

同时，出口是以色列GDP增长的一大核心驱动力，计算机和电子产品是以色列出口量最高的产业。据以色列统计局数据，2022年以色列计算机和电子产品出口额169.17亿美元，同比增长12.5%，占出口总额23.3%，最主要的出口国是美国、中国和印度。

以色列是全球高科技企业创业密度最高的国家，拥有众多的创新企业和研究机构，被称为“创新之国”和“创业之国”。据经合组织（OECD）数据，以色列国内研发总支出占国内生产总值5.56%，在经合组织国家中排名第一。

从上世纪70年代英特尔在以色列建立第一个研发中心开始，几乎所有全球领先的芯片企业，都将以色列作为第二个研发中心。在以色列，英特尔在为个人计算机、数据中心和网络开发中央处理器；苹果在为iPhone和自动驾驶汽车开发LiDAR传感器；亚马逊的大部分全球半导体开发都是在以色列进行基于云的机器学习；微软在为数据中心开发网络芯片；思科正在开发其Silicon One芯片；高通、三星、索尼也都在以色列设有研发中心。据统计，以色列拥有近200个芯片设计研发公司，从事芯片研发的工程师超过三万人。

目前，以色列高科技领域的初创企业超过6000家，仅次于美国硅谷，创业密度世界第一。与其他领域的初创公司相比，过去几年半导体初创公司的发展并不乐观。过去3年，以色列仅创建了30家新半导体公司，占以色列1827家新初创企业总数的1.6%。

从细分领域看，2019年和2020年，芯片组美国苹果id账号基本信息、可穿戴设备和片上系统一直是以色列风投最青睐的半导体类别，2021年对芯片组和片上系统的投资大幅增长。IVC的研究认为，以色列的半导体初创企业最近并没有太多增长，这并不意味着这种趋势将会持续下去，因为人工智能的突破发展对芯片和处理器产生了强劲的需求。

值得一提的是，以色列的半导体产业由以色列公司和跨国公司的开发中心组成。以色列投资者主导了市场的大部分投资。与外国投资者相比，以色列对本国半导体初创企业的投资始终较多。过去三年，国内投资约占以色列半导体初创企业所有投资的45%，美国约占25%，世界其他地区约占30%。

风投/税制保障运营以色列的芯片之强，还体现在有多家具备出色的创新思维和研发能力的以色列芯片公司被中外的科技巨头们并购。根据以色列知名股权众筹平台OurCrowd的研究，过去十年中，超过70%的以色列芯片相关公司在营收达到百万美元后都成功地实现了IPO或者被收购。

这也导致以色列在半导体领域鲜有本土的半导体巨头，以色列企业的运营模式通常是：初创企业在某一技术领域取得突破后，被半导体巨头收购，企业获得资金，然后进入下一轮创业。这种模式使得以色列初创半导体公司更加注重技术的开发和突破，而不是商业和运营方面。技术优势成为以色列初创企业的一大卖点，完善的风险投资机制也为半导体初创企业的运营模式提供支持。

1993年推出的Yozma风险投资计划，利用公共资金吸引私人投资，以此将以色列打造成全球研发中心。此后，以色列的风投事业一直蓬勃发展。到2021年，当地的初创企业共筹集了256亿美元，同比增长近150%。仅2021年第四季度的206笔交易中，投资金额就达到了80亿美元。同时，以色列的投资退出机制非常灵活，政府致力于建立完善透明的投资法规，以充分利用资本市场实现风险资本的退出。投资者可以通过被大企业收购和并购的方式出售风险企业，也可以方便地选择在国内外上市，这使投资者可以多元化回收投资。

在税收方面，以色列通过专门的“天使法”为年轻公司的私人投资者提供税收优惠，特别是那些拥有研发能力的公司。从税率上来看，以色列的企业税率从1985年的61%，到2022年已降至23%。另外，为了鼓励外来投资者，以色列政府已授权国际投资者享受10%的企业所得税税率，并有资格通过合格的研发计划获得20%~50%的研发支出补贴。此外，政府的Yozma计划还允许成功的投资者按原价回购政府的投资份额，分担投资者的投资风险，并提升投资收益。这些灵活的投资机制使以色列成为吸引国内外风险投资的热门地区。

纵观以色列半导体产业50多年发展历史，以色列能够在半导体产业发展取得巨大成功，主要得益于其完善的创新生态系统和成熟、独特的技术攻关模式。以色列半导体产业创新生态系统是在市场需求主导下，由政府、企业、高校、研发机构共同组建。

1959年，以色列政府推出《鼓励资本投资法》，针对各行各业的投资计划和企业，提供了一系列税收优惠和其他经济激励措施，鼓励资本投资、企业发展和技术创新。

1964年，摩托罗拉公司在以色列Arad建立第一家半导体工厂之后，以色列政府开始为半导体产业提供一系列政策支持并进行产业布局。

1974年，英特尔在以色列建立了第一家半导体研发中心，以色列政府随即投入资金，在哈茨奴机场附近建立了以半导体产业为主的Matam科技园区。

1984年，以色列通过《鼓励产业研究与发展法》。在这项法律的保障下，首席科学家办公室开展了一系列资助、孵化项目，如“种子计划”“孵化器计划”。

1985年，以色列成立了第一家风险投资基金Athena，标志着以色列风险投资业的启动，政府开始慢慢退居幕后，由私人资本继续推动风险投资的发展。

1993年，以色列推出Yozma风险投资计划，利用公共资金吸引私人投资，将以色列转变为全球研发中心。

2002年，以色列通过专门的“天使法”为年轻公司的私人投资者提供税收优惠，特别是那些拥有研发能力的公司。

2010—2020年，以色列超过70%达到特定收入里程碑的半导体相关公司通过IPO或收购成功退出。在收入达到数百万美元的公司中，平均退出倍数约为预期收入的3~5倍。

2017—2022年，很多家耳熟能详的大公司被逐一收购，比如Tower、Habana等知名半导体公司。以色列企业家将其大量退出所得，又投资在了高科技行业，继续研发新技术，形成了“并购反哺”的良性循环。

以色列国土面积狭小，荒漠遍布，资源贫乏，且与周边的阿拉伯国家长期处于敌对状态，但在短短的几十年间，却成就了举世瞩目的“创新传奇”。作为全球半导体产业的新研发中心，以色列半导体产业的发展路径，对中国解决半导体产业关键“卡脖子”问题具有很强的启示作用。

中国长期以来受《瓦森纳协定》的制约，难以获得真正的海外高精尖技术。《瓦森纳协定》的33个缔约国均对华进行包括半导体及设备在内的技术出口进行限制。以色列不是《瓦森纳协定》缔约国，不受该协议约束。

虽然以色列曾因美国反对放弃对华预警机的军售，但半导体行业不属于军工行业，以色列政府也没有这方面针对中国的技术限制，而且以色列芯片企业都将目光瞄准了中国这个世界最大的市场，对以色列企业而言，与中国企业合作是战略性的。对于一些真正有实力的中国企业，若做好长期打算，选择正确的以色列合作伙伴，势必产生极大的价值。

与以色列高科技公司的合作包括投资、并购、技术授权及商业合作四种模式，要想获得真正的核心技术及研发实力，并购毫无疑问是唯一的途径。以色列企业相对规模较小，并购额也不大，收购后可以作为在以色列的长期研发中心。一旦拥有强大的以色列研发团队，将可以极大提升我们的国内技术实力，从而逐步摆脱对欧美日韩半导体行业的依赖。

集微网消息，知情人士称，小米公司已与华晨汽车及奇瑞汽车就潜在的生产合作伙伴关系进行了谈判。

去年8月有报道称，小米还与北京汽车集团就电动汽车生产方面的潜在合作进行了谈判。

知情人士称，与此同时，小米仍在努力获得工信部的相关电动汽车生产批准。他们补充说，与其他汽车制造商的商讨仍在进行中，不确定是否会建立合作伙伴关系。

小米创办人、董事长兼CEO雷军承诺投资约100亿美元，使电动汽车制造成为现实，并仍希望明年推出首款电动汽车。

今年9月中旬，上海证券报报道称，小米汽车通州生产基地进入生产调试冲刺阶段，雷军近期已带领小米汽车高层在新疆完成夏季新车路测，以争取在获得相关批文后尽快进入新车量产。

而在9月初有知情人士透露，小米汽车现在正处于试生产阶段，这项工作开展不足一个月。目前小米每周生产大约50辆样车。

集微网消息，由华为主办的第十四届全球移动宽带论坛10月10~11日在迪拜举行。据北京日报报道，会议期间，华为发布了全球首个全系列5.5G产品解决方案，该系列产品解决方案将通过宽带、多频、多天线、智能、绿色等方面的创新，提供十倍网络能力。

据悉，5.5G是5G和6G之间的过渡阶段，是在5G业务规模不断增长，数字化、智能化不断提速的趋势下，面向2025年到2030年规划的通信技术，是对5G应用场景的增强和扩展。具体看，5.5G在下行和上行传输速率上对比5G有望提升10倍，网络接入速率达到10Gbps（10G比特每秒，换算成下载速率为每秒1.25G），同时保障毫秒级时延。

多家券商发表研报指出，2024 年有望迎来 5.5G 时代，业者、设备商及 5G 上游元件发展前景乐观。

华为无线网路产品线网路能力以及多维新能力，加速人、家、物、产业、车这 5 大联接的升级，支撑新体验、新联接、新业务的发展，助力运营商向 5.5G 演进。5.5G 将赋能生成式 AI 等新的应用场景，包括 XR、云端手机等。

华为相关人士 11 日接受采访时表示，明年要将推出的商用通讯产品，通常今年就会提前发布，所以我们现在发布的产品或解决方案，推出时间一般会在 2024 年。

中信证券通讯首席分析师黄亚元表示，5.5G 将带动产业变革，他看好三大营运商、设备商及 5G 上游元件。5.5G 有望带动基地台性能升级，且带动 5G 产业需求，营运商将因此受益。

另外，华为、中兴通讯、信科移动等设备商是 5.5G 核心必要专利的主要贡献者，新技术将带动基地台的软硬体升级，随之带来价值提升。

集微网消息，美国已通知亚洲三大芯片制造商，它们在可预见的未来可以继续保持目前在中国大陆的运营，不过进行重大技术升级可能困难。

美国政府将三星和SK海力士列为“经过验证的最终用户”（VEU），已同意两家公司在未经单独批准的情况下无限期向其中国大陆工厂供应芯片设备。

知情人士透露，韩美两国已就一份预先批准的芯片制造设备清单达成一致，从而能让三星和SK海力士保留其在中国大陆的工厂，并对当前的生产技术进行小幅升级。

据报道，预计台积电将再次获得为期一年的豁免，与去年一样。美国方面已告知台积电，只要不进行重大技术升级，它在可预见的未来可以保持在中国大陆的运营。目前尚不清楚台积电是否会被指定为“经验证的最终用户”。

拜登政府于2022年10月批准了对三星电子、SK海力士、台积电为期一年的豁免。对于最新的决定，SK海力士表示，这将有助于全球半导体供应链的稳定。三星表示，其中国大陆芯片业务的不确定性已显著消除。台积电发言人拒绝置评。

全球最大智能手机芯片生产商高通将在美国加州裁撤 1,258 名员工，以应对其主要产品需求低迷的局面。

对于上述报导，高通的一名代表拒绝就此次裁员的整体规模置评。该公司总共有 5 万名员工，而在加州逾 1,200 人裁员必须根据该州的规定提交文件给地方机关。