史上最大屏iPhone有望2024到来；台积电Q3财报公布前，高盛等乐观看增；英特尔超200亿美元在美建厂
集微网报道 全球芯片巨头英特尔9月30日表示，计划在美国俄亥俄州建设两家新的尖端芯片工厂，投资额超200亿美元（约合人民币1460亿元）。有分析人士指出，英特尔此次巨额投资跟美国1年前推出的《芯片与科学法案》有关，该公司可通过上述投资，获得美国政府的半导体补贴资金。
美国商务部近日也表示，已经有超过470家公司表示希望能获得美国政府的半导体补贴资金。去年8月份，美国总统拜登签署《芯片与科学法案》，通过巨额产业补贴和遏制竞争的霸道条款推动芯片制造回流本土。
本周，英特尔位于爱尔兰价值185 亿美元的工厂采用极紫外线(EUV) 光刻机已经开始进行大量生产。
集微网消息，台积电将于10月19日召开法说会，公布2023年第三季度财报数据。由于台积电是全球晶圆代工龙头企业，并且此前高盛等称曾给出较低年度预测，因此第三季度的数据显得尤为关键。法说会来临三周前，海外金融机构便一反常态，提早给出预估，其中摩根大通证券（小摩）提出2024年年增15％的保守预期，高盛上调预估至2024营收增长24.4％，同时提高其目标股价至685元。
尽管台积电在9月因要求供应商ASML推迟先进制程设备交付的传闻而受挫，股价短暂下跌，金融机构也下调预测。但近期台积电股价止跌回稳，市场也传出其接到CoWoS先进封装急单。外资表示，研究机构本次之所以早早就给出台积电运营预期，主要原因在于：一是台积电2023年最后一场法说会即将到来，可望针对2024年上半年运营给出较具体方向；二是全世界都在紧盯半导体产业循环与AI发展，台积电释出的风向将发挥引导作用，外资圈备战步调自然大幅提前。
高盛证券估计，新台币相对美元的汇率每变动1%，对台积电毛利率将造成0.4个百分点影响。考虑新台币兑美元仍在贬值中，对台积电第三季毛利率展望提供缓冲，也可部分抵销3nm制程放量过程中造成的毛利率稀释，推测单季毛利率、营业利益率分别是53.5%与40.3%，优于财测中间值的52.5%与39%。
此前高盛曾表示，由于终端需求复苏进度慢于预期，因此下修台积电的营收与资本支出估计值，同时下修台积电3nm制程的产能利用率至2023年的36%、2024年的65%。
高盛证券最新的观点是，基于晶圆代工价格稳固、智能机与PC需求复苏，伴随AI贡献提升，有越来越多营收来自3nm制程贡献，加上英特尔委外代工的潜在助阵，因此预计台积电明年以美元计价营收将年增24.4%。
另有独立研究机构New Street Research同样对台积电表示看好，提醒投资者应该忽视台积电短期表现趋弱，放眼这家全球晶圆代工龙头可观的长期增长机会。
业内人士表示，台积电10月19日法说会热门关注焦点将以AI趋势与营运贡献为主，外资关注点包括：一是3nm、5nm制程展望与先进封装财测；二是对AI前景的讨论； 三是目前如何看待半导体产业循环； 四是资本支出与海外扩张计划。
集微网报道，印度总理莫迪2014年上台后，喊出了“印度制造”的口号，大力推动本土电子制造业发展，半导体行业就包含其中。随后推出各项激励计划，如今看来似乎已初见成效，今年以来几乎半导体全产业链都掀起了印度投资热，那么该国有哪些吸引力？印度若想实现“在未来几年成为全球半导体中心”的雄心壮志还需补齐哪些短板？
实际上，印度早在1980年代就试图发展自主的半导体产业链，1984年印度政府出资成立半导体制造公司SCL，该公司迅速升级至0.8微米，比同一时期的台积电、联电更先进。但在火灾、政府补助不足、对手迅速崛起等重重因素影响之下最终在2005年转型为研发机构。
而后印度在半导体行业沉寂数年，印度总理莫迪2014年上台后情况才有所改观。观察如今的印度半导体行业有三大优势——政策、市场以及人才。
首先从政策上看，印度在2020年特别颁布三大激励计划来扶持电子制造业，包括生产关联的激励计划（PLI），电子元器件及半导体制造的推动计划（SPECS）和电子制造集群计划（EMC 2.0）。其中，PLI预计5年内总扶持金额合计约60亿美元，吸引手机，电子零件和ATMP单元等厂商投资。
紧接着2021年，印度出台了“在印度发展半导体和显示器制造生态系统的计划”，包含了半导体生产、显示器生产、半导体设计等若干子计划，预计六年内投资超过7600亿卢比（约100亿美元）。同年“印度半导体任务”设立，成为印度统筹半导体行业政策制定和执行的国家单位，同时明确四项具体的扶持计划：1）在印度设立晶圆厂计划，2）在印度设立显示器工厂计划，3）在印度设立化合物半导体/硅光子学/传感器工厂和半导体组装、测试、标记和封装 （ATMP）/OSAT设施的计划，4）设计挂钩激励（DLI）。
其次从市场上看，根据印度电子与半导体协会(IESA)与Counterpoint联合编制的《2019-2026年印度半导体市场报告》，印度半导体市场在2021-2026年间的累计消费量将达到3000亿美元，有望成为全球第二大半导体消费市场。
最后从人才上看，正如AMD印度地区负责人兼半导体人才建设主席Jaya Jagadish所言：“人才是行业的基础，印度在人才供应方面具有独特的优势，因为我们每年有超过50万的工程专业学生毕业”。国内某智库分析师杨羽（化名）也对集微网表示：“印度人才储备充足，平均每年对国内外输送140多万名工程师。”
今年以来从半导体行业上游的设备到中游的设计、封测、制造再到下游的消费电子、汽车电子等应用领域均有厂商官宣赴印度投资设厂计划，另外3C（电脑、通讯、消费性电子）代工、电池、面板等于也有相关消息传出。以下是集微网的不完全统计：
众多厂商加大印度投资设厂力度是该国半导体行业向上发展的征兆，最近的报告表明，印度可能会在2024年底推出第一批国产半导体芯片，印度工信部部长钱德拉塞卡更是放出“印度要用十年时间在全球半导体生态系统中成为一个强大、充满活力、有竞争力的存在。”的豪言，但实现这一宏伟目标仍需补足多项短板。
杨羽认为，“印度芯片强国事业主要面临三大现实障碍。一是芯片制造难度大，且印度半导体发展缺少足够前期准备，目前印度制造业企业仅能承担手机、电脑组装等低端业务。二是投入不足，中国、美国、欧洲等国家/地区对本土半导体产业的投入资金远超印度；三是印度近年来专注于芯片、太空等尖端领域而忽略经济重要支柱制造业的发展，这一‘空中阁楼’式的理念不利于印度芯片领域的良性发展。”
除了杨羽提到的三大障碍外，落后的基础设施建设和低效率的官僚体制，也是制约印度发展半导体的短板。在基础设施方面，半导体行业尤其晶圆制造环节需要稳定可靠的电力供应、充足的水资源以及强大的交通基础设施，但这些似乎在印度很难得到保证。以水资源为例，半导体产业被称为“水老虎”，耗水量极大，一家半导体工厂平均每天消耗2万吨水，相当于一个约6万人口城市的日用水量，印度缺水的现状成为极大掣肘；另外印度的官僚体制也极为致命，国际大厂仙童半导体、英特尔、AMD都曾因印度政府的低效率被迫中断建厂计划。
结语：今年以来，印度凭借密集政策激励、庞大市场需求以及充足人才储备吸引了半导体产业链上各环节厂商投资设厂，但不能忽略的是印度半导体本身还存在着缺少芯片制造储备、资金投入不足、基础设施落后、官僚主义导致效率低下等短板，未来能否一一补足，进而实现芯片强国的目标还需通过时间验证。
去年以独角兽Argo AI公司倒闭为代表，自动驾驶进入寒冬，但也让那些有着长远谋划的企业沉下心来，脚踏实地搞技术、做产品。今年随着人工智能、半导体等基础技术取得进步，自动驾驶赛道正在迎来新的拐点。
整个自动驾驶行业虽然遇冷，但是各细分场景实际上依然向前推进。目前，自动驾驶技术已经在矿山、码头、仓库、干线物流和城市（园区）环卫等场景中实现落地并开启小范围的商业化运营。以矿山为例，2022年华为煤矿军团正式推出了面向露天矿山的无人驾驶端到端全自研解决方案，并成功实现商用部署和实施。预测显示，2025年露天矿山自动驾驶市场规模可达200亿元，潜在市场空间近3000亿元。
在乘用车方面，继梅赛德斯-奔驰的L3级自动驾驶系统分别在德国和美国获得官方认证并上车后，宝马将于今年年底在宝马7系上推出L3级自动驾驶功能。IHS Markit预测，L3级自动驾驶与全自动停车、全高速自动巡航等L4级功能将于2025年在大众市场普及。
在发展模式上，美国以单车智能模式为主，通过摄像头、雷达等传感器和高效算法赋予车辆自动驾驶能力；中国将车路协同作为自动驾驶的方向，自动驾驶汽车高度融入由“云-网-端”构成的智能路网，由路网指引车辆安全行驶。
今年7月，工信部、国家标准化管理委员会印发《国家车联网产业标准体系建设指南（智能网联汽车）（2023版）》的通知。《指南》强调，将分阶段建立适应我国国情并与国际接轨的智能网联汽车标准体系，被业内誉为智能网联汽车的“新国标”。
自动驾驶的商业化落地也在持续推动，目前多座城市都在积极响应。7月份北京开放智能驾驶车内无人商业化试点；多家企业获上海浦东新区首批发放的无驾驶人智能网联汽车道路测试牌照；今年深圳市有望发放第一张智能网联汽车正式号牌、核发第一张智能网联汽车出租车道路运输许可；苏州将开放国内首条满足车路协同式自动驾驶等级的全息感知智慧高速，在高速公路上实现L4级别自动驾驶。自动驾驶正在悄然回潮。
在本轮自动驾驶回暖过程中，人们显然对生成式AI在自动驾驶中的应用寄予了厚望。据报道，特斯拉正在中国组建一个20人左右的本地运营团队，以推动自动驾驶解决方案FSD在中国市场落地。FSD V12版本的技术路线，便采用了Foundation Model训练。国内的百度、阿里、科大讯飞等大模型企业也纷纷与车企合作，将旗下产品接下智能车型当中。
沐曦首席产品官孙国梁认为：“对大模型来说，这实际上是一个驾驶脑的概念，在接收到各种感知信息后，通过规划和决策，以一种驾驶方式来控制车辆去避障绕弯，选择最优路径，从而把乘客送达目的地。”
自动驾驶的实现需要数据驱动，需要足够的数据量不断进行自修正、自升级，才能使自动驾驶逐步改进。如何保证自动驾驶的人工智能拥有泛化能力，即对于未见过的情况，尤其是没见过的困难情况进行应对的能力，是自动驾驶必须解决的问题。相比自动驾驶的人工智能，人类在学习驾驶汽车之前有许多通用能力，比如骑自行车时的反应能力，在驾驶时会迁移过来，避免意外的发生。之前的自动驾驶训练缺乏知识迁移的能力。而大模型在智能汽车中的应用可以尝试解决这方面的问题。
英伟达中国区汽车事业部总经理刘通指出，Transformer从2021年开始即被自动驾驶采用，现已出现多个流行的视觉Transformer，如ViT、SwinTransformer、DETR、Perceiver等。AI将大幅提升驾驶体验。汽车智能驾驶算法的进一步升级必然会对芯片的运算支持能力提出更高要求。刘通认为，自动驾驶对芯片算力的需求是无限的。
资料显示，在车端实现大模型的部署，估算至少要达到300～500TOPS才能满足算力需求。
仅凭AI并不足以支撑自动驾驶的实现。恩智浦半导体执行副总裁兼首席技术官Lars Reger以人体的运动进行比喻：人在运动时，不仅有大脑的参与，其他器官如脑干进行着数据联网的功能，小脑控制着身体中一些非常重要的运动功能，还有大量神经节的参与，等等。一个简单的反射形成过程，比如走路时被绊了一下，脊柱直接告诉我的腿“要停住”，小脑会通过肌肉帮助站稳。这个时候人们的大脑才会反应，看一下为什么会被绊住。当看到路上有一个坑，会反应下次走到这里时要注意。
也就是说，在运动时大脑的功能并非实时性的。汽车的自动驾驶也是如此。汽车会通过摄像头、激光雷达、传感器等探测出路障，并做出反应，并不需要生成式AI实时参与，在进行创造性思维之前，首先需要确保人们在道路上的功能安全。“简单地把人工智能加在汽车上是不可行的。如果是从马车一下升级到内燃机车，再突然升级到了一个带轮子的IT系统，这样的路径太昂贵、太复杂，也太快。”Lars Reger强调。
那么手机美区苹果id怎么改密保，应该如何正确地设计一辆汽车的架构呢？首先，要有各种各样的功能，比如连接、信息娱乐系统、动力总成驱动、车身的电子（如门禁、灯光）、车内的温控、驾驶辅助系统、数据网关，再加上信息安全与功能安全模块等，不同子系统间相互配合，这样的汽车才能正常驾驶。对于芯片企业来说，就是要为这些行业OEM和一级供应商提供构建架构的模块，通过标准化的模块帮助他们实现各种各样的架构，去构建电子和软件平台。
那么，自动驾驶的时代何时才会到来？小鹏汽车嵌入式平台总经理余鹏认为，现在汽车的智能化进入了下半场。2000年代汽车进入电控化时代，当时的车身控制实现了电子化、底盘/发动机实现了电控，定速巡航系统和超声波泊车辅助开始上车。2010-2015年间汽车开始实现网联化，蓝牙免提+手机投屏、语音控制、ACC+主动安全、环视影像+自动泊车都是这个时期上车的功能。2016-2022年实现智能化，智能远程车控、4G/5G网联、自然语言数字助理、全车OTA、L2+辅助驾驶、记忆泊车是这个时期的标志。
余鹏预计，从现在到2030年将是AI定义汽车的时代，大模型、云原生、数字孪生、城区领航辅助驾驶、中低速L3/L4将是这个时期的主题。要想实现这些智能化的功能，夯实基础软硬件合作，推动产业生态的繁荣是必不可少的。因为整车的电子架框正从以往的分布式架框向着中央计算+区域控制的架框发展，需要软硬件协同设计开放。在硬件上需要域控更高集成度的融合与更高算力的硬件平台，在软件上提供标准的软件基础平台，打造良好的汽车软件生态。
Lars也指出，通过功能域，人们可以把汽车设计做得更加智能，以“域”的功能厘清架构，进而构建支持自动驾驶的汽车电子架构。以“域”为基础的架构可以把汽车的具体功能进行区分，避免出现交叉重叠和低效的情况。
短期PC市况的回温不及预期，ODM台厂中包括英业达、纬创及广达等，受市场关注的重点皆暂以服务器业务为主，不过针对营运比重仍占主力的笔电业务，各家于厂扩建进度持续推进中，并预计明年起转移至非中国大陆的新产能将陆续到位。
另一方面，虽预期AI PC（人工智能电脑）初期将仅聚焦小众市场，但宏碁、华硕及微星等台系品牌厂，都看好AI PC的发酵可望为PC后市挹注成长动能，并自明年下半年到2025年后逐步为其PC营运带来正向助益，推动换机升级潮的同时，也将进一步提高产品ASP水位，亦有机会透过越拉越多以优化AI为中心的创新服务，增添新商机。
因应以美系品牌为主的PC客户需求，近一年间，泰国、越南成为ODM厂落脚的主要据点，除纬创已于今年第二季完成越南二厂土建、下半年全面投产外，广达今年也已在越南购地、投入土建工程，预计最快于明年底后逐步投产。
已在泰国有部分笔电组装产线的广达，在手上非“Wintel”阵营的客户确定将以越南为主力生产据点后，也没让空出的产能闲着，由另一美系客户包下，预计2024上半年将量产笔电新品。
至于英业达原先规划将先于墨西哥厂，为美系客户设置新的笔电组装产线，但随着产业供应链的新聚落正加速在东南亚成形，英业达也将配合客户转移生产策略、改于泰国为客户组装笔电，最慢明年下半年就能跟上投产脚步。
尽管ODM厂预期看多，明年AI PC产品因仅聚焦高阶商务、创作者或顶规电竞等机款，价格仍偏高、品牌客户拉货力道有限，但看好2025年的下一波PC更换周期启动，届时AI PC的渗透率更进一步拉升后，随着品牌客户逐步转以AI PC为出货主力，将可期待有更高的利基效益。
有消息称，2024年iPhone 16 Pro与iPhone 16 Pro Max屏幕将分别升级至6.3英寸与6.9英寸，使得iPhone 16 Pro Max成为史上最大屏iPhone，并首度搭载六镜头。 由于过往苹果每次将iPhone屏幕变大，都会成功催出庞大购买动力，市场看好将助积电、鸿海、大立光等供应链厂商出货。
至于入门款的iPhone 16与iPhone 16 Plus则维持前一代机种尺寸，但重量将略微增加2克，机壳预计仍维持iPhone 15一样的材质，重量增加仅因设计略微改变。
此外，iPhone 16全系列机种将搭配一个额外的电容式按钮，称为拍摄按钮，可能成为该系列主要卖点之。
业界人士指出，以iPhone过往推出经验来看，苹果每次手机尺寸有大幅提升，都会带动该机种销量明显成长。 最经典案例为iPhone 6系列，2014年该机种推出时，是苹果首次推出4英寸以上大屏幕手机，分别为4.7吋屏幕iPhone 6和5.5吋的iPhone 6 Plus，该系列也成为iPhone销售至今最畅销的机种之一。
市场并传出，iPhone 16 Pro Max摄影功能将进一步升级，将增加三个小镜头，让新机总计将有六颗镜头，惟目前尚未了解新增的小镜头用处，可能与苹果头戴型装置Vision Pro连动有关。
若新iPhone屏幕尺寸变大、摄影功能进一步升级，在新机「有感」升级下，市场看好，苹果相关供应链台积电、大立光、玉晶光、稳懋、鸿准苹果id怎么进入美区、鸿海、和硕等营运有望受惠。
