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【TechWeb】11月14日消息,据外媒报道,周一,日本芯片制造商Rapidus总裁兼CEOAtsuyoshiKoike表示,该公司计划在今年年底前在美国西海岸开设一个办事处,地点可能在硅谷苹果id是不是分美国和中国美国苹果id和日本苹果id

Rapidus于2022年8月由日本八大企业(丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行)联合投资成立,主要研究、开发、设计、制造和销售先进的逻辑半导体。

据悉,日本政府已经决定为Rapidus提供总计3300亿日元的补贴,以加强国内的半导体产业。

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目前,Rapidus正在日本北海道千岁市建设一家先进半导体工厂。这座新工厂将是日本首座2纳米晶圆工厂,于今年9月份动工建设,将生产用于5G通信、量子计算、数据中心、自动驾驶汽车和数字智能城市等领域的先进芯片。

此外,Rapidus正与IBM联合开发半导体。据悉,这两家公司于去年12月份宣布建立战略合作伙伴关系。通过与IBM的合作,Rapidus计划从2027年开始量产2纳米芯片。(小狐狸)

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为了走上成材的道路,钢铁决不惋惜璀璨的钢花被遗弃
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